Anwendungen
Die Variabilität der Substrate und die Fähigkeit, einen kompletten Entwicklungs- und Produktionszyklus zu liefern, ermöglichen den Einsatz der Technologie in Bereichen wie:
- Flexible Leiterplatten und mehrschichtige Strukturen mit Verbindungen und einer Auflösung von bis zu 10 μm
- High-Density Fine-Line Technologie für die Chipmontage
- Verlustarme und hochgenaue Antennen für Hochfrequenzanwendungen
Dienstleistungen der Fraunhofer EMFT
Die Fraunhofer EMFT bietet ein umfangreiches Portfolio an Prozess-„Know-how“ für die R2R-Produktion flexibler Elektronik. Dies umfasst zum Beispiel:
- Inhouse-Sputtering auf PET- und PI-Folien bis zu einer Bahnbreite von 215 mm
- Bahn-Ultraschallreinigung und -trocknung
- Trockenresistierte Heißpresslaminierung
- Digitale doppelseitige Fotolithographie-Belichtung
- Nassentwicklung und Ätzen
- Plasma-Oberflächenreinigung und Oberflächenmodifikation
- Laserablation, Durchlaufverfahren und Gravur
- Laserschneiden
- R2R Blanko-Würfelaufnahme und -platzierung
- Elektrische und mechanische Folie-zu-Folie-Montage und Verpackung
Diese Module können nach Belieben kombiniert werden, je nach den Anforderungen der jeweiligen Anwendung. Parameter wie z.B. die strukturelle Präzision können individuell auf die Anforderungen des Kunden zugeschnitten werden.
