Hochpräzise Schichten werden für eine Vielzahl von Anwendungen im Bereich der Optik, Elektronik und Sensorik, Solarenergie und Biomedizintechnik benötigt. Stationäre Magnetron-Sputterprozesse sind langzeitstabil und ermöglichen die Abscheidung von hochpräzisen, homogenen und reproduzierbaren Schichten bei effizienten Raten.
Am Fraunhofer FEP haben wir ein Beschichtungssystem auf der Basis des Doppelringmagnetrons DRM 400 entwickelt, das in Anlagen vom Typ Cluster integriert werden kann und perspektivisch zu Mehrringmagnetronquellen aufgestockt werden kann. Durch individuell steuerbare konzentrische Plasmaentladungen aus dem inneren und äußeren Ringsystem lassen sich Schichtdickenhomogenitäten von bis zu ± 0,5 Prozent (bei Substratgrößen von 8″ / 200 mm) erreichen
. Innovative Steuerungskonzepte eröffnen auch neue Prozessoptionen wie
die Abscheidung von Gradientenschichten durch Veränderung der Zusammensetzung des Reaktivgases während des Beschichtungsprozesses.
Unser Angebot
- anwendungsorientierte Prozessentwicklung von Schichtsystemen mit kundenspezifischen Anforderungen
- Durchführbarkeitsstudien
- Technologiepakete mit Prozessentwicklung und Schlüsselkomponenten
- Technologietransfer
- Nachrüstung von Beschichtungsanlagen
